– Stellantis N.V. (NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA) (“Stellantis”) e Hon Hai Technology Group, (“Foxconn”) (TWSE: 2317) hanno annunciato la stipula di un memorandum d’intesa non vincolante per dare vita a una partnership con l’intento di progettare una famiglia di semiconduttori costruiti ad hoc per supportare Stellantis e i clienti terzi.
“La nostra trasformazione in termini di software sarà alimentata da partner eccellenti, provenienti da diversi settori e con diverse specializzazioni”, afferma Carlos Tavares, CEO di Stellantis. “Con Foxconn, puntiamo a creare quattro famiglie di chip che copriranno più dell’80% delle nostre necessità di semiconduttori, contribuendo a modernizzare significativamente i nostri componenti, ridurre la complessità e semplificare la catena di approvvigionamento. Questo aumenterà anche la nostra capacità di innovare più velocemente e costruire prodotti e servizi ad un ritmo rapido”.
Questa partnership è stata annunciata come parte dell’evento Stellantis Software Day 2021 in cui la società ha svelato STLA Brain, la nuova architettura elettrica/elettronica e software che sarà lanciata nel 2024 sulle quattro piattaforme Stellantis incentrate sui veicoli elettrici a batteria STLA Small, Medium, Large e Frame. STLA Brain è completamente pronta per OTA (over-the-air), il che la rende altamente flessibile ed efficiente.
“Come società leader globale nel settore tecnologico, Foxconn vanta grande esperienza nella produzione di semiconduttori e di software, due componenti chiave per la produzione di veicoli elettrici. Non vediamo l’ora di poter condividere questa expertise con Stellantis, così da affrontare insieme le criticità della catena di fornitura a lungo termine, man mano che proseguiamo con l’ampliamento nel mercato dei veicoli elettrici”, afferma Young Liu, Presidente e CEO di Foxconn Technology Group.
La partnership sosterrà le iniziative di Stellantis per ridurre la complessità dei semiconduttori, progettare una nuova famiglia di semiconduttori costruiti appositamente per supportare i veicoli Stellantis, e fornire capacità e flessibilità in questo settore di crescente importanza in quanto i veicoli diventano sempre più definiti dai software.
La partnership sfrutterà il know-how di Foxconn, le capacità di sviluppo e la catena di fornitura nel settore dei semiconduttori, così come l’esperienza espansiva di Stellantis nel settore automobilistico e la sua significativa portata come cliente principale dell’impresa.
Foxconn vanta una lunga storia di sviluppo dei semiconduttori e delle applicazioni nel contesto dell’elettronica di consumo, che si amplierà allo spazio automotive, sotto la guida e la domanda di mobility partner di eccellenza mondiale. Questi stessi semiconduttori verranno utilizzati all’interno dell’ecosistema Foxconn EV, man mano che Foxconn continuerà ad ampliare le proprie capacità nella fabbricazione dei veicoli elettrici.
Questa neonata partnership contrassegna la seconda collaborazione tra Stellantis e Foxconn. A maggio, le società hanno annunciato la joint venture Mobile Drive, finalizzata a sviluppare soluzioni per un abitacolo smart grazie alle potenzialità più avanzate dell’elettronica di consumo, alle interfacce HMI e a servizi che supereranno le aspettative dei clienti.
